百千成可成功貼裝FOXCONN連接器LGA/BGA
2020-05-26
隨著電子行業的不斷進步發展,SMT表面貼裝技術也越來越成熟,設備功能也在不斷完善,SMT貼片加工技術已經成為電子組裝行業里最流行的一種工藝技術。BGA在SMT貼片加工中的...
隨著電子行業的不斷進步發展,SMT表面貼裝技術也越來越成熟,設備功能也在不斷完善,SMT貼片加工技術已經成為電子組裝行業里最流行的一種工藝技術。BGA在SMT貼片加工中的貼裝也就更加重要了。BGA是用于解決生產具有數百個引腳的集成電路的微型封裝的問題的解決方案。引腳格柵陣列和雙列直列表面貼裝(SOIC)封裝的引腳越來越多,并且引腳之間的間距減小,但這導致了焊接過程的困難。
深圳市百千成電子有限公司可成功貼裝FOXCONN連接器LGA/BGA等CPU物料。直通率可達99%以上,應用于工控類及通訊類產品。此CPU針腳非常容易斷裂,或者稍微壓到就容易折彎。從而容易造成BGA不良,引起板子功能不良。深圳市百千成電子有限公司可完美貼裝及維修FOXCONN連接器,直通率可達99%,成功解決客戶此BGA焊接不良率高等問題。