SMT外表拼裝技能是現在電子拼裝行業里最盛行的一種技能和工藝。 SMT貼片指的是在PCB線路板基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱。SMT貼片加工的作業流程大致有四大步驟：錫膏印刷→元件貼片→回流焊→AOI。下面百千成小編就來為我們介紹一下SMT貼片加工的詳細流程？

1. 物料收購加工及檢驗

物料收購員依據客戶供給的BOM清單進行物料原始收購，保證生產根本無誤。收購完結后進行物料檢驗加工，檢驗是為了更好地保證生產質量。

2. 絲印

絲網印刷是SMT加工制程的第一道工序。絲印是指將錫膏或貼片膠漏印到PCB板焊盤上，為元器件焊接做準備。絲印所用的鋼網假如客戶沒有供給，則加工商需求依據鋼網文件制作。一起，因所用錫膏有必要冷凍保存，錫膏需求提前解凍至適合溫度。錫膏印刷厚度也與刮刀有關，應依據PCB板加工要求調整錫膏印刷厚度。

3. 點膠

SMT加工中，點膠所用膠水為紅膠，將紅膠滴于PCB方位上，起到定待焊接元器件的效果，防止電子元器件在回流焊過程中因自重或不固定等原因掉落或虛焊。點膠又可以分為手動點膠或自動點膠，依據工藝需求進行承認。

4. 貼裝

貼片機通過汲取-位移-定位-放置等功用，在不損害元件和印制電路板的情況下，完結了將SMC/SMD元件快速而準確地貼裝到PCB板所指定的焊盤方位上。

5. 固化

固化是將貼片膠融化，是外表貼裝元器件固定在PCB焊盤上，一般選用熱固化。

6. 回流焊接

回流焊是通過從頭熔化預先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料，完結外表拼裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣銜接的軟釬焊。它主要是靠熱氣流對焊點的效果，膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的焊接。

7. 清洗

完結焊接過程后，板面需求通過清洗，以去除松香助焊劑以及一些錫球，防?止他們造成元件之間的短路。清洗是將焊接好的PCB板放置于清洗機中，清除PCB拼裝板外表對人體有害的焊劑殘留或是再流焊和手藝焊后的助焊劑殘留物以及拼裝工藝過程中造成的污染物。

8. 檢測

檢測是對拼裝完結后的PCBA電路板進行焊接質量檢測和裝配質量檢測。需求用到AOI光學檢測、飛針測試儀并進行ICT和FCT功用測試。

9. 返修

SMT的返修，一般是為了去除失去功用、引腳損壞或排列過錯的元器件，從頭更換新的元器件。PCB板需求通過目檢，查看是否元件漏貼、方向過錯、虛焊、短路等。假如需求，有問題的板需求送至專業的返修臺進行維修。