深圳SMT貼片加工前查驗是確保貼片質量的首要條件,電子元器材、印刷電路板、smt貼片材料的質量直接影響PCB板的貼片質量。因此,對電子元器材電性能參數及焊接端頭、引腳的可焊性,印刷電路板的可生產性設計及焊盤的可焊性,焊膏、貼片膠、棒狀焊料、焊劑、清洗劑等smt貼片材料的質量等,都要有嚴厲的來料查驗和管理制度。電子元器材、印刷電路板、smt貼片材料的質量問題在后面的工藝過程中是很難乃至是不可能解決的。

一、smt貼片電子元器材查驗:

電子元器材主要檢測項目包含:可焊性、引腳共面性和運用性,應由查驗部門作抽樣查驗。電子元器材可焊性的檢測可用不銹鋼鑷子夾住電子元器材體浸入235±5℃或230±5℃的錫鍋中,2±0.2s或3±0.5s時取出。在20倍顯微鏡下查看焊端的沾錫狀況,要求電子元器材焊端90%以上沾錫。

貼片加工車間可做以下外觀查看:

1.目視或用放大鏡查看電子元器材的焊端或引腳表面是否氧化或有無污染物。

2.電子元器材的標稱值、標準、類型、精度、外形尺寸等應與產品工藝要求相符。

3.SOT、SOIC的引腳不能變形,對導線距離為0.65mm以下的多導線QFP器材,其引腳共面性應小于0.1mm(可通過貼裝機光學檢測)。

4.要求清洗的產品,清洗后電子元器材的符號不掉落,且不影響電子元器材性能和可靠性(清洗后目檢)。